Qualification Data for PCN00003

Xilinx Qualification Data:
 
Lot #
Device
Package
Test
Quantity
Hours/Cy
Fails
Status
     
BG560
Moisture Resistance Test
149
192
0
Complete
                             
X6238R
XC4085XL
BG560
T/C
75
200
0
Continue
              
500
0
Continue
              
1000
0
Complete
                       
X6239R
XC4085XL
BG560
85/85
12
168
0
Continue
              
505
0
Continue
                       
X6806R
XC2000E
BG560
Hast
22
100
0
Complete
                       
X6807R
XC2000E
BG560
T/C
24
200
0
Continue
              
500
0
Continue
              
1000
0
Complete
                       
X7205R
XC2000E
BG560
P/P
16
96
0
Complete
                       
X6809R
XC2000E
BG560
Bond Pull
5
  
0
Complete
        
Ball Shear
5
  
0
Complete
        
Die Shear
5
  
0
Complete

Assembly Qualification Data:
 
Lot #
Device
Package
Test
Quantity
Hours/Cy
Fails
Status
     
BG560
T/C
228
200
0
Continue
              
500
0
Continue
              
1000
0
Complete
                       
     
BG560
High Storage Temp
228
200
0
Continue
              
500
0
Continue
              
1000
0
Complete
                       
     
BG560
Moisture Resistance Test
66
192
0
Complete


 
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