**HDD 헤드의 박막기술을 응용,전개한 박막 Common Mode Filter
근년 다층 프린트 기판의 사용 및 전자부품을 세라믹의 다층기판(LTCC:Low Temperaure Co-fired Ceramics/저온소성세라믹)등에 매립한 모듈(Module)화의 진행의 의해 적층 칩 부품은 소형화뿐만 아니라 저배화(低背化/높이가 낮음)가 요구되어지고 있다.
TDK에서는 HDD 헤드 기술에서 축적된 박막 프로세스 기술을 응용전개하여 페라이트 기판에 금속도체의 박막 코일을 형성한 박막 인덕터의 제조기술을 확립하여 박막 Common Mode Filter 및 박막 BPF(Band Pass Filter)등 여러가지의 박막 디바이스를 제공하고 있다.
박막 인덕터는 HDD 헤드의 코일과 같이 Photograph 및 도금의 공정을 반복하여 기판에 나선상의 박막 코일을 형성하므로서 제조된다.
기판에 Photo-Resist(감광성수지/感光性樹脂)를 도포하고 Photo Mask에 의해 코일 패턴을 노광.전사(露光.轉寫)하여 현상처리 하면 광(光)이 닿지 않은 부분의 Resist가 남는다.(감광한 부분을 용해하는 방법은 Posi-Resist 처리법,감광한 부분이 남는 처리법은 Nega-Resist 법이라고 한다)
이것에 도금을 하여 Resist를 제거하면 도금한 층이 코일 패턴이 된다.
이 박막 인덕터의 기술을 이용하여 개발 한 것이 TDK의 박막 Common Mode Filter이다.
본 시리즈 제 8회에서 소개하였지만 페라이트의 링 코아에 두가닥의 권선을 같은 방향으로 감은 것이 Common Mode Filter의 기본구조이다.신호전류에는 영향을 주지 않고 Common Mode Noise만을 제거하는 EMC 대책부품이다.
소형 SMD 타입의 Common Mode Filter에서는 자동권선에 대응하기 위하여 링 코아가 아닌 드럼(Drum) 코아에
도선을 감은 후 평판상의 SP 코아를 취부하여 코아 전체를 환상(環狀)의 구조로 만든 제품도 출시하고 있다.
TDK에서는 쌀알 보다도 적은 2012 사이즈(2.0mm×1.2mm)도 제품화 되어 있지만 회로의 성 Space(省 Space)가 극한까지 진행되는 휴대전화 등에서는 보다 더 소형.저배화가 요구되고 있다.
이러한 시장 요구에 따라 TDK가 개발한 것이 박막 Common Mode Filter이다.
페라이트 층에 박막도체 두개의 코일을 대향시킨 적층구조로 되어 있다.이 박막 Common Mode Filter에 의해 실장면적은 종래의 반 이하 라는 대폭적인 성 Space(省 Space)화를 실현하였다.
근년 다층 프린트 기판의 사용 및 전자부품을 세라믹의 다층기판(LTCC:Low Temperaure Co-fired Ceramics/저온소성세라믹)등에 매립한 모듈(Module)화의 진행의 의해 적층 칩 부품은 소형화뿐만 아니라 저배화(低背化/높이가 낮음)가 요구되어지고 있다.
TDK에서는 HDD 헤드 기술에서 축적된 박막 프로세스 기술을 응용전개하여 페라이트 기판에 금속도체의 박막 코일을 형성한 박막 인덕터의 제조기술을 확립하여 박막 Common Mode Filter 및 박막 BPF(Band Pass Filter)등 여러가지의 박막 디바이스를 제공하고 있다.
박막 인덕터는 HDD 헤드의 코일과 같이 Photograph 및 도금의 공정을 반복하여 기판에 나선상의 박막 코일을 형성하므로서 제조된다.
기판에 Photo-Resist(감광성수지/感光性樹脂)를 도포하고 Photo Mask에 의해 코일 패턴을 노광.전사(露光.轉寫)하여 현상처리 하면 광(光)이 닿지 않은 부분의 Resist가 남는다.(감광한 부분을 용해하는 방법은 Posi-Resist 처리법,감광한 부분이 남는 처리법은 Nega-Resist 법이라고 한다)
이것에 도금을 하여 Resist를 제거하면 도금한 층이 코일 패턴이 된다.
이 박막 인덕터의 기술을 이용하여 개발 한 것이 TDK의 박막 Common Mode Filter이다.
본 시리즈 제 8회에서 소개하였지만 페라이트의 링 코아에 두가닥의 권선을 같은 방향으로 감은 것이 Common Mode Filter의 기본구조이다.신호전류에는 영향을 주지 않고 Common Mode Noise만을 제거하는 EMC 대책부품이다.
소형 SMD 타입의 Common Mode Filter에서는 자동권선에 대응하기 위하여 링 코아가 아닌 드럼(Drum) 코아에
도선을 감은 후 평판상의 SP 코아를 취부하여 코아 전체를 환상(環狀)의 구조로 만든 제품도 출시하고 있다.
TDK에서는 쌀알 보다도 적은 2012 사이즈(2.0mm×1.2mm)도 제품화 되어 있지만 회로의 성 Space(省 Space)가 극한까지 진행되는 휴대전화 등에서는 보다 더 소형.저배화가 요구되고 있다.
이러한 시장 요구에 따라 TDK가 개발한 것이 박막 Common Mode Filter이다.
페라이트 층에 박막도체 두개의 코일을 대향시킨 적층구조로 되어 있다.이 박막 Common Mode Filter에 의해 실장면적은 종래의 반 이하 라는 대폭적인 성 Space(省 Space)화를 실현하였다.
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